中新經(jīng)緯2月11日電 (宋亞芬)全球最大智能手機(jī)芯片生產(chǎn)商高通與英國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)Arm Holdings日前相繼發(fā)出預(yù)警，指出高帶寬內(nèi)存(HBM)的持續(xù)短缺將直接限制智能手機(jī)產(chǎn)量。

　　原因是由人工智能基礎(chǔ)設(shè)施驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心需求大幅上漲，HBM供應(yīng)形成顯著的“虹吸效應(yīng)”，令消費(fèi)電子領(lǐng)域面臨持續(xù)擠壓。

　　IDC報(bào)告指出，這本質(zhì)上是一場(chǎng)零和博弈：每一片分配給英偉達(dá)GPU(圖形處理器)的HBM芯片，都意味著中端智能手機(jī)的LPDDR5X內(nèi)存或消費(fèi)級(jí)筆記本電腦的固態(tài)硬盤(SSD)將失去對(duì)應(yīng)產(chǎn)能。

　　不過(guò)，在中關(guān)村信息消費(fèi)聯(lián)盟理事長(zhǎng)項(xiàng)立剛看來(lái)，這更像是“手機(jī)芯片的借機(jī)炒作”。

　　他指出，HBM芯片并不用在智能手機(jī)上。即便人工智能需要大量的HBM芯片，可能會(huì)在一定程度上對(duì)智能手機(jī)的存儲(chǔ)芯片有沖擊，這個(gè)沖擊也是比較間接的，而不是直接的沖擊。

　　“關(guān)鍵問(wèn)題是，HBM不可能擠壓其他類型芯片，因?yàn)椴⒎峭�一條生產(chǎn)線。當(dāng)然，廠商可以借著這個(gè)機(jī)會(huì)炒作一輪芯片短缺，把價(jià)格漲上去。”他強(qiáng)調(diào)。

　　雖然真相難辨，不過(guò)，手機(jī)芯片價(jià)格上漲卻已成事實(shí)。2月9日，Counterpoint發(fā)布的《2月內(nèi)存價(jià)格追蹤報(bào)告》顯示，截至2026年第一季度，內(nèi)存價(jià)格環(huán)比上漲80%-90%，NAND閃存價(jià)格也同步上漲80%-90%。

　　另?yè)?jù)韓媒報(bào)道，今年一季度，三星電子、SK海力士與蘋果進(jìn)行了談判，三星電子擬將iPhone手機(jī)所用LPDDR內(nèi)存價(jià)格上調(diào)超過(guò)80%，而SK海力士則擬將價(jià)格上調(diào)近100%。

　　在此情況下，成本壓力驟增的手機(jī)廠商可能不得不繼續(xù)提價(jià)。事實(shí)上，這場(chǎng)自去年下半年就已開啟的芯片價(jià)格上漲潮已經(jīng)引發(fā)手機(jī)價(jià)格上漲。根據(jù)Counterpoint Research最新報(bào)告，2025年四季度，全球智能手機(jī)平均售價(jià)(ASP)同比增長(zhǎng)8%，首次在單季度內(nèi)突破400美元。

　　手機(jī)漲價(jià)還可能進(jìn)一步影響消費(fèi)者的換機(jī)時(shí)間。工信部信息通信經(jīng)濟(jì)專家委員會(huì)委員盤和林表示，消費(fèi)者可能不得不延遲購(gòu)買，最終對(duì)全系列手機(jī)產(chǎn)品需求都產(chǎn)生抑制作用，導(dǎo)致品牌手機(jī)銷量的收縮。

　　但這種漲價(jià)對(duì)各類手機(jī)廠商的影響可能并不是均衡的。

　　IDC報(bào)告認(rèn)為，主打低端市場(chǎng)的制造商將遭受重創(chuàng)。這些廠商的商業(yè)模式基于微薄利潤(rùn)，內(nèi)存成本上漲將嚴(yán)重?cái)D壓其利潤(rùn)率，最終不得不將部分或全部成本轉(zhuǎn)嫁給終端用戶。而高端市場(chǎng)制造商雖也面臨壓力，但充足的現(xiàn)金儲(chǔ)備和長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議使其能提前12-24個(gè)月鎖定內(nèi)存供應(yīng)。因此，2026年其新旗艦機(jī)型可能不會(huì)升級(jí)內(nèi)存配置(Pro版或?qū)⒕S持12GB內(nèi)存，而非提升至16GB)，且舊機(jī)型在新款發(fā)布后的降價(jià)幅度也可能縮小。(中新經(jīng)緯APP)

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